湖北芯擎科技完成近十億元A輪融資 紅杉中國領投

日前，湖北芯擎科技有限公司(以下簡稱：芯擎科技)順利完成近十億元A輪融資。融資資金計劃用于現有產品的批量供貨以及車規級、高算力車載芯片下一階段的研發和部署。本輪融資由紅杉中國領投，東軟資本、博世旗下博原資本、中芯聚源、嘉御資本、國盛資本、弘卓資本、沄柏資本、越秀產業基金、工銀國際等跟投參與。

芯擎科技于2021年6月成功流片，并在同年12月10日推出了首款國產車規級7nm智能座艙芯片“龍鷹一號”。目前，“龍鷹一號”在量產車型的測試和驗證的各項工作已陸續完成，并即將于今年下半年實現量產。

芯擎科技董事兼CEO汪凱博士表示，“我們擁有明確的產品和市場定位、強大的行業背景和來自產業鏈生態資源的支持，使我們的產品設計與需求緊密貼合，并可以快速搶占市場先機。很高興看到我們的‘龍鷹一號’在客戶量產車型的實測結果與產品定義和設計標準完全一致，并即將實現量產。此輪融資對于芯擎科技具有重大戰略意義，強大的產業鏈資本和合作伙伴關系始終是我們前進的依托和動力，我們將堅定不移地在智能汽車高端處理器領域深耕，穩步推進多條產品線的研發、流片、量產和裝車，與產業鏈合作伙伴一起，共同助推和見證中國汽車智能化演進和長遠發展。”(張雪蓮)