(資料圖片)
4月19日,宇晶股份在投資者互動平臺表示,隨著硅片厚度進一步變薄,公司線切割機產品在大尺寸、薄片化方面的優勢將得到顯現,為適用光伏行業未來發展趨勢,公司推出了用于 210mm 半片和 182mm 薄片的 HJT 和 Topcon 專用線切割機,客戶使用公司專用線切割機已實現 210mm 半片和 182mm薄片的穩定量產,并逐步向更薄的硅片厚度推進。
公司硅片項目生產線已于2023年3月開始投產并實現銷售,目前項目進展順利,后續將視情況穩步推進。
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