斥資約10億歐元 博世德累斯頓落成新晶圓廠

2021年6月7日，博世位于德累斯頓的新晶圓廠正式落成，該工廠成為博世有史以來總額最大的單筆投資，已經投入約10億歐元。

博世德累斯頓晶圓廠生產的正式啟動，比原計劃提前了6個月。目前，新工廠生產的半導體將被應用于博世電動工具;車用芯片的生產將于9月啟動，將比原計劃提前3個月。德意志聯邦共和國總理默克爾、歐盟委員會副主席Margrethe Vestager和薩克森州州長Michael Kretschmer現場見證了新工廠的落成儀式。

博世德累斯頓晶圓廠實現了互聯化、數據驅動和自動優化，將助力歐洲半導體產業的發展。博世集團董事會主席沃爾克馬爾·鄧納爾博士表示，于博世而言，半導體是一項核心技術，自主研發和生產半導體具有重要戰略意義。

新工廠還借助人工智能技術，應用智能眼鏡和AR(增強現實技術)，讓機器能夠實現遠程維護。同時，該工廠實現了“數字孿生”，即在虛擬世界有同樣的另外一個工廠，就連工廠施工數據都以數字化形式記錄下來，并通過3D(三維)模型實現可視化。博世全球的專家都可以通過這個技術，模擬流程優化計劃并進行相應升級改造工作，無需干預正在進行的工廠操作。

據悉，博世德累斯頓晶圓廠位于薩克森州首府，建筑面積達72000平方米，已有250名員工在工廠內工作。未來雇傭員工人數將達700人左右。

編輯總結：

早在2017年，博世就決定了新晶圓廠的投資計劃，此后一直積極推進，當然該工廠的建設進度也受到疫情的影響。目前來看，新工廠得以提前投產，智能化、數字化技術的應用是關鍵推動因素。德累斯頓晶圓廠主要投產300mm晶圓，大部分產能將應用于博世汽車產品當中，這對緩解芯片短缺有很大作用。(劉宏龍)