比亞迪發布公告 將拆分比亞迪半導體上市

5月11日晚，比亞迪發布公告稱，董事會通過決議，同意將控股子公司比亞迪半導體股份有限公司(以下簡稱“比亞迪半導體”)分拆至深交所創業板上市。本次分拆完成后，比亞迪股權結構不會發生變化，且仍將維持對比亞迪半導體的控制權。

據公告顯示，比亞迪半導體本次分拆上市后，將繼續從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。未來，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展，致力于成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。

比亞迪表示，本次分拆有助于比亞迪半導體充實資本實力、增強風險防范能力，進而提升綜合競爭力及盈利能力，加速公司發展，把握中國半導體產業崛起的機遇，建立獨立的資本市場平臺和市場化的激勵機制，激發公司活力，助力業務不斷做大做強。

據了解，比亞迪半導體于2004年10月成立，比亞迪直接持有公司72.30%股權，為公司的控股股東。王傳福通過比亞迪間接控制比亞迪半導體，為公司的實際控制人。深圳市紅杉瀚辰股權投資合伙企業(有限合伙)、先進制造產業投資基金(有限合伙)分別為比亞迪半導體第二、三大股東，兩者持股分別為2.94%、2.45%。2018年-2020年，比亞迪半導體歸屬于母公司股東的凈利潤分別為0.33億元、0.30億元、0.32億元。(邢月陽)