有研硅闖關科創板IPO 擬募資10億加碼硅片擴產項目等

12月28日，資本邦了解到，有研半導體硅材料股份公司(下稱“有研硅”)闖關科創板IPO獲上交所受理，本次擬募資10億元。

有研硅主營業務為半導體硅材料的研發、生產和銷售，主要產品包括半導體硅拋光片、集成電路刻蝕設備用硅材料、半導體區熔硅單晶等。產品主要用于集成電路、分立器件、功率器件、傳感器、光學器件、集成電路刻蝕設備部件等半導體產品的制造。

財務數據顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年營收分別為6.96億元、6.25億元、5.30億元、3.54億元;同期對應的凈利潤分別為1.48億元、1.25億元、1.14億元、410.99萬元。

發行人2020年度實現營業收入5.30億元，結合報告期內的股權融資情況及可比A股上市公司二級市場估值情況，發行人選擇適用《科創板上市規則》第2.1.2條第四項之上市標準：“預計市值不低于人民幣30億元，且最近一年營業收入不低于人民幣3億元”。

本次募資擬用于集成電路用8英寸硅片擴產項目、集成電路刻蝕設備用硅材料項目、補充研發與營運資金。

截至本招股說明書簽署日，RSTechnologies直接持有公司30.84%股權，其一致行動人倉元投資直接持有公司2.66%股權。同時，RSTechnologies直接持有有研艾斯45%股權，其一致行動人倉元投資直接持有有研艾斯6%股權，RSTechnologies合計控制有研艾斯51%股權。因此，RSTechnologies直接持有公司30.84%股權，通過倉元投資控制公司2.66%股權，通過有研艾斯間接控制公司36.28%股權，合計控制公司69.78%股權，為公司的控股股東。

方永義通過RSTechnologies控制公司69.78%的股權，為公司的實際控制人。

有研硅坦言公司面臨以下風險：

(一)客戶集中度偏高的風險

半導體行業為資本密集型行業，市場集中度較高。報告期內，公司向前五名客戶(同一控制下合并計算口徑)銷售收入占當期營業收入的比例依次為60.62%、59.91%、59.89%、68.32%，客戶集中度較高，符合行業進入門檻高、細分行業市場參與者較少的特點。如果公司下游主要客戶的經營狀況或業務結構發生重大變化導致其減少對公司產品的采購，或者未來公司主要客戶流失且新客戶開拓受阻，則將對公司經營業績造成不利影響。

(二)市場競爭加劇風險

全球半導體硅材料行業市場集中度很高，主要被日本、美國、德國、中國臺灣、韓國等國家和地區的知名企業占據。目前，全球前五大半導體硅片企業合計市場份額大約為90%。我國半導體硅材料行業正處于進入全球市場、提升國產化率的快速發展階段，相較于全球前五大半導體硅片企業，有研硅規模較小，占全球半導體硅片市場份額不到1%。

近年來隨著我國對半導體產業的高度重視，在國家產業政策和地方政府的推動下，我國半導體硅材料行業新籌建項目不斷增加。伴隨全球芯片制造產能向中國大陸轉移，中國大陸市場將成為全球半導體硅片企業競爭的主戰場，公司未來將面臨國際先進企業和國內新進入者的雙重競爭。因此，公司未來可能面臨市場競爭加劇的風險。

(三)客戶認證風險

半導體硅片是芯片制造的核心關鍵材料，且在芯片制造材料成本中占比較高，因此芯片制造企業對半導體硅片的品質和穩定性有著極高的要求，對供應商的選擇非常慎重。根據行業慣例，芯片制造企業需要先對硅片產品進行認證，同時，硅片產品需獲得芯片制造企業下游客戶的認證通過，才能最終實現批量供貨。一旦所有認證工作完成，芯片制造企業通常不會輕易更換供應商。

公司是中國大陸率先實現8英寸硅片量產的少數企業，8英寸及以下硅片已獲得華潤微、士蘭微、華微電子、中芯國際等下游客戶的認證通過，并實現批量供應;刻蝕設備用硅材料已經獲得客戶B、日本CoorsTek、客戶C、韓國Hana等刻蝕設備部件制造企業的認證通過，并實現批量供應。但由于公司2020年底生產基地搬遷，主要半導體硅片下游客戶需重新對新工廠進行認證，小部分目標客戶仍處于產品認證階段，若公司新工廠生產的半導體硅片產品未能及時獲得重要客戶的認證，將對公司的經營造成不利影響。

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